Das Funktionsprinzip der 3D-Time-of-Flight-Technologie (Quelle: Sick)

Industriekameras, die auf Technologien wie aktiver und passiver Stereoskopie sowie 3D-Time-of-Flight (3D-ToF) basieren, gehören seit fast fünf Jahren zum Sick-Standardportfolio. Kunden aus verschiedenen Branchen nutzen die sogenannten 3D-Snapshot-Kameras zur schnellen, robusten und zuverlässigen Erfassung von Abstandsbildern und den daraus ableitbaren Informationen. In diesem Zusammenhang verweist Sick auf sein technologisches Wissen sowie Markt- und Anwendungs-Know-how, um fortschrittliche 3D-Kameras bauen und entwickeln zu können, die für den industriellen Einsatz geeignet sind.

Mit der intelligenten Tiefentechnologie, die derzeit als Teil des Mixed-Reality-Geräts Hololens und des Azure-Kinect-Development-Kits angeboten wird, verfügt Microsoft über ein umfangreiches Know-how und eine große Expertise auf dem Gebiet der 3D-ToF-Messung.

Gemeinsam mit Microsoft sollen nun die 3D-ToF-Technologien im Kontext von Industrie 4.0 weiterentwickelt und auf die 3D-ToF-Kameras Visionary-T von Sick angewendet werden, um diese mittels Azure Intelligent Cloud und Intelligent Edge smarter zu machen. Beide Unternehmen bündeln ihre Stärken und nutzen die daraus entstehenden Synergien. "Durch die ständige Verbesserung und Entwicklung neuer 3D-Kameralösungen wollen wir Technologieführer bleiben. Kooperationen mit Unternehmen wie Microsoft beschleunigen eine Implementierung und sind vor allem kostengünstiger für unsere Kunden", sagt Dr. Robert Bauer, Vorstandsvorsitzender der Sick AG.

Die 3D-ToF-Kamera Visionary-T Mini soll voraussichtlich Anfang 2021 für industrielle Anwendungen erhältlich sein; Prototypen sind bereits jetzt verfügbar. Die Visionary-T Mini beinhaltet eine weitere Variante der 3D-ToF-Technologie von Microsoft mit einer dynamischen Bandbreite und einer Auflösung von etwa 510 x 420 Pixel. Die Kamera bietet damit im Vergleich zum Azure Kinect DK eine höhere Performance, eine fortschrittliche Datenverarbeitung direkt auf der Kamera sowie folgende Erweiterungen: 24/7-Verfügbarkeit, industrielle Schnittstellen, eine verbesserte Auflösung mit schärferen Tiefenbildern und verbesserte Tiefenqualität. 

Die 3D-ToF-Technologie

3D-ToF ist die Messung der Laufzeit eines Lichtsignals zwischen der Kamera und der Zielszene gleichzeitig für jeden Bildpunkt. Sobald die Ankunftszeit oder die Phasenverschiebung des reflektierten Lichts bekannt ist, können die Entfernung zum Objekt bestimmt und ein Abstandsbild erstellt werden. Die 3D-Snapshot-Technologie kann mit der Lichtlaufzeitmessung auch unbewegte Szenen dreidimensional erfassen, ohne dass Aktoren oder mechanische Teile innerhalb der Kamera bewegt werden müssen.

Sick (ih)

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