Der Chip für den ASi-5-Standard

Tilo Heimbold

Bild 2: „Ab 2020 ist die Prüfung für alle am System kommunizierenden Komponenten für eine Zertifizierung durch die AS-International vorgesehen – dafür sind wir sehr gut ausgestattet und vorbereitet“, Prof. Dr.-Ing. Tilo Heimbold, Hochschule für Technik, Wirtschaft und Kultur Leipzig, Fakultät ING/Institut PAES. (Quelle: Renesos)

Marcel Hilsamer

Bild 3: „Die zentrale Komponente ist das ASi-5/ ASi-3-Feldbus-Gateway für die Anbindung der ASi-Applikation an übergeordnete Steuerungen. Hier haben wir bereits eine Vielzahl von Varianten im Programm, die ASi- 5-Master und ASi-3-Master in einem Gerät vereinen“, Dr. Marcel Hilsamer, Leiter Produktmanagement bei Bihl+Wiedemann. (Quelle: Renesos)

Herzstück der ASi-5-Produkte bildet der ASi-5-Chip, den Renesas seit Herbst in Serie produziert. Zuvor – konkret in den letzten zwölf Monaten – hatten ihn die Entwicklungspartner in ersten Produkten auf Herz und Nieren im Feld getestet. In einigen Installationen läuft er also bereits. „Wir freuen uns sehr, zur diesjährigen SPS unsere ASi-5-Siliziumlösung dem breiten Markt vorstellen zu können“, sagt Knut Dettmer, Senior Manager Product Management/Marketing in der Industrial Automation Business Division bei Renesas Electronics. Als gleichberechtigter Entwicklungspartner hat Renesas sein Know-how in Übertragungsverfahren und der Halbleitertechnologie in die Definition des ASi-5-Standards sowie der technischen Umsetzung in eine Siliziumlösung eingebracht. „Wir sind stolz darauf, speziell bei der Analogtechnik, mit viel Innovation eine höchst robuste Technologie nach neuestem Stand der Technik implementiert zu haben“, sagt er weiter.

Neben dem ASI4U-V5-Halbleiter stellt die Entwicklungsgemeinschaft eine verifizierte Firmware für den IC zur Verfügung. „Das vereinfacht die Anschaltung nach dem ASi-5-Standard enorm, da Entwickler sich nicht mit den Interna des ASI4U-V5 beschäftigen müssen. Alle Funktionen des Chips werden durch die Firmware gekapselt“, berichtet der Senior Manager Product Management. Die Firmware deckt die beiden im ASi-5-Standard definierten Slave-Implementierungen ab: Beim „Simple-Slave“ werden Prozessdaten nur über digitale IO an den Chip und sukzessive über das ASi-5-Protokoll übertragen. Im Gegensatz dazu wird der IC beim „Complex-Slave“ über die SPI-Schnittstelle bedient. „Hier werden bis zu 32 Byte pro Zyklus übertragen, was komplexe Anwendungsszenarien ermöglicht und außerdem die erweiterte Funktionalität von ASi-5 zugänglich macht. Bei Interesse an Master-Implementierungen unterstützen wir gern kundenspezifisch“, erklärt er.

Renesas liefert das Silizium in einem 64-Pin-QFN-Gehäuse (9 mm × 9 mm, 0,5 mm Pitch), das knapp 0,5 W in einer typischen Anwendung verbraucht. Unterstützt wird ein Temperaturbereich von –40 °C bis 85 °C. Auch Referenzschaltpläne werden zur Verfügung gestellt. „Für kurzfristige Entwicklungen sind IC-Samples und Referenzboards ab sofort verfügbar“, informiert K. Dettmer.

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