Heitec hat seine bereits vorhandenen Fertigungskapazitäten in Eckental um eine zusätzliche vollintegrierte SMT-Linie mit Schablonendrucker, 2 x Bestückungsautomat und Dampfphasenlötsystem ergänzt (Quelle: Heitec)
"Durch die Erhöhung der Volumenleistung, um etwa Faktor zwei innerhalb der SMD-Bestückung, können Lieferengpässe vermieden und Aufträge weiterhin schnell und flexibel bearbeitet werden. Zusätzliche Lagerkapazitäten sichern die Komponenten-Verfügbarkeit und erleichtern das Lieferketten-Management", geben die Heitec-Experten an. Ein wichtiger Fokus liege zudem auf der Erweiterung der Testkapazitäten. Mit einer neuen Anlage für Röntgeninspektion baut das Unternehmen sein Dienstleistungsangebot vor Ort weiter aus. "Da das komplette Serviceangebot von der Entwicklung über die Fertigung bis hin zur Gehäusetechnik in Eckental unter einem Dach vereint ist, sind die neuen Einrichtungen nahtlos in die Geschäftsabläufe eingebunden und Vorteile der ,kurzen Wege' wie Innovationsdynamik, durchgängige Projektierung und Emissionseinsparungen können synergetisch genutzt werden", eißt es in einer Unternehmensmeldung.
Höherer Durchsatz, geringerer Energieverbrauch
Die bereits vorhandenen Fertigungskapazitäten wurden durch eine zusätzliche vollintegrierte SMT-Linie, mit Dampfphasenlötsystem auf dem neuesten Stand der Technik, ergänzt und die Produktions-Gesamtfläche um ca. ein Drittel vergrößert. Die neue Linie wird als besonders energieeffizient angegeben und garantiere umweltschonendes Löten ohne Schutzgase. "Durch die Anwendung des Dampfphasenlötens kombiniert mit Vakuum lässt sich eine konstante Temperaturverteilung unabhängig vom Produktprofil erreichen, was nicht nur zu nahezu 100%ig fehlerfreiem Bestücken führt, sondern insgesamt auch weniger Energie verbraucht. Zusätzlich ermöglicht das neue Verfahren größte Flexibilität im Handling und verringert den Einsatz von Ressourcen", erklären die Experten.
Neue Anlage für Röntgeninspektion
Neben den Fertigungskapazitäten hat Heitec sich dem Ausbau der Testkapazitäten gewidmet, "denn rechtzeitige Fehlererkennung spart Kosten, gewährleistet Prozesssicherheit und ist ein wichtiger Faktor zur Erfüllung kritischer Qualitätsstandards." Eine Überprüfung mit herkömmlichen Mitteln stellt sich jedoch, gerade bei hoher Packungsdichte und miniaturisierter Elektronik, als schwierig dar. Anschlüsse und Lötungen, insbesondere bei Bauteilen mit verdeckten Lötstellen wie BGA (Ball-Grid-Arrays) können für eine gründliche Fehleranalyse nicht immer vollumfänglich und zerstörungsfrei inspiziert werden, während dies im Röntgenmodus kein Problem darstellt.
Die neue Röntgenanlage für die manuelle und automatische 2D- und 3D-Baugruppeninspektion erweitert somit das Kontrollspektrum im Vergleich zur optischen Prüfung. "Das Verfahren kann mit dem Fertigungsprozess vernetzt und in allen Produktphasen eingesetzt werden", wird angegeben. Als Einsatzbereiche werden unter anderem Checks von Baugruppen, Materialprüfungen, Voidkontrollen, THT-Durchstiegsmessungen (Through-Hole-Technology) oder HIP-Inspektion (Heiß-isostatisches Pressen) genannt. "Für die Analyse stehen zahlreiche-Tools sowie eine hochpräzise Visualisierung des Prüfergebnisses zur Verfügung, welches automatisch dokumentiert wird. Unentdeckte Fehler können teuer zu stehen kommen, weswegen dieses Verfahren, insbesondere bei hohen Sicherheitsanforderungen und Märkten mit strengen Qualitätsnormen, nachweislich Vorzüge bietet", heißt es weiter in der Heitec-Meldung.