Spatenstich (v.l.n.r.): Michael Kretschmer, Ministerpräsident des Freistaats Sachsen; Ursula von der Leyen, Präsidentin der Europäischen Kommission; Jochen Hanebeck, Vorstandsvorsitzender der Infineon Technologies AG; Olaf Scholz, Bundeskanzler der Bundesrepublik Deutschland; Dirk Hilbert, Oberbürgermeister der Stadt Dresden; Rutger Wijburg, Vorstandsmitglied und Chief Operations Officer der Infineon Technologies AG; Carsten Schneider, Staatsminister und Beauftragter der Bundesregierung für Ostdeutschland; Emma, Co-Moderatorin (Quelle: Infineon)
Am 2. Mai fand der erste Spatenstich gemeinsam mit EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen, Bundeskanzler Olaf Scholz, Sachsens Ministerpräsident Michael Kretschmer und Dresdens Oberbürgermeister Dirk Hilbert sowie dem Infineon-Vorstandsvorsitzenden Jochen Hanebeck symbolisch statt.
„Mit dem Spatenstich leistet Infineon einen wichtigen Beitrag zum grünen und digitalen Umbau unserer Gesellschaft“, sagte J. Hanebeck. „Der globale Halbleiterbedarf wird angesichts der hohen Nachfrage nach erneuerbaren Energien, Rechenzentren und Elektromobilität stark und anhaltend wachsen. Mit dem neuen Werk werden wir die Nachfrage unserer Kunden in der zweiten Hälfte des Jahrzehnts bedienen. Gemeinsam treiben wir die Dekarbonisierung und die Digitalisierung voran.“
„In Zeiten wachsender geopolitischer Risiken ist es eine großartige Nachricht für Europa, dass Infineon in Dresden massiv in die Produktion von Halbleitern investiert“, erklärte U. von der Leyen. „Wir brauchen mehr solcher Projekte bei uns in Europa, weil der Bedarf an Mikrochips weiter rasant steigt. Die EU-Kommission und die Mitgliedstaaten nehmen im Rahmen des European Chips Acts in den nächsten Jahren 43 Mrd. € in die Hand, um Europa im Digitalbereich stärker und widerstandsfähiger zu machen.“
„Chips sind die Grundlage aller wesentlichen Transformationstechnologien – vom Windpark bis zur Ladesäule. Wir begrüßen es, dass Infineon weiter in Deutschland investiert und unser Land als einen der weltweit bedeutendsten Halbleiterstandorte weiter stärkt“, betonte O. Scholz anlässlich des Besuchs. „Die in Dresden gefertigten Chips tragen dazu bei, Arbeitsplätze zu sichern und unsere Industrie – vom Mittelstand bis zum Großkonzern – widerstandsfähiger zu machen. Hier entstehen die Bauteile, die es für die anstehenden Investitionen in umweltfreundliche Technologien braucht.“
„Die Investition von Infineon stärkt Europa, Deutschland und den Wirtschaftsstandort Sachsen“, sagte M. Kretschmer. „Der Bau des neuen Werks sichert und schafft hochwertige Arbeitsplätze in Dresden. Gleichzeitig steigt die Attraktivität des Silicon Saxony als Kompetenzstandort für die globale Halbleiterindustrie. Der Freistaat Sachsen unterstützt dieses einzigartige Ökosystem durch Investitionen in die Wissenschaft seit vielen Jahren.“
Infineon stärkt mit der Investition die Fertigungsbasis für Halbleiter. "Analog/Mixed-Signal-Komponenten kommen in Systemen zur Stromversorgung zum Einsatz, etwa in energieeffizienten Ladegeräten, in kleinen Motorsteuerungen für das Auto, in Rechenzentren und in Anwendungen im Internet der Dinge. Das Zusammenspiel von Leistungshalbleitern und Analog/Mixed-Signal-Bausteinen macht besonders energieeffiziente und intelligente Systemlösungen möglich", gibt das Unternehmen an.
Der Ausbau der Fertigung am bestehenden Standort Dresden ermöglicht es Infineon nach eigenen Angaben, das Vorhaben schnell umzusetzen und biete überdies hohe Skaleneffekte. Ein Start der Fertigung ist für den Herbst 2026 geplant. Rund 1.000 hochqualifizierte Arbeitsplätze sollen entstehen. Derzeit finden vorbereitende Maßnahmen auf dem Gelände des neuen Werks statt; der Beginn des Rohbaus ist für Herbst 2023 geplant.
"Das Werk wird mit modernster Umwelttechnologie ausgestattet sein. Dank einer fortgeschrittenen Digitalisierung und Automatisierung setzt Infineon in Dresden zudem neue Maßstäbe für Fertigungsexzellenz. Die neue Fertigung wird eng mit dem Standort in Villach als ,One Virtual Fab' verbunden sein. Dieser Fertigungsverbund für Leistungselektronik auf Basis der hocheffizienten 300-mm-Technologie steigert die Effizienz und eröffnet Infineon zusätzliche Flexibilität, Kunden schneller zu beliefern", heißt es in einer Unternehmensmeldung.
Wie Infineon weiter mitteilt, hat das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) bereits im Februar die Genehmigung für einen vorzeitigen Projektbeginn erteilt. Damit können die Arbeiten bereits während der beihilferechtlichen Prüfung durch die Europäische Kommission beginnen. Vorbehaltlich der Beihilfeentscheidung der Europäischen Kommission und des nationalen Zuwendungsverfahrens soll das Projekt im Einklang mit den Zielen des Europäischen Chips Act gefördert werden. Infineon strebt eine öffentliche Förderung von rund 1 Mrd. € an.