Auf der SPS 2025 zeigen Schneider Electric und Meurer eine neue Bündelpackmaschine, die herkömmliche Kunststoffverpackungen durch recycelbare Papierbänder ersetzt. Schneider Electric liefert die Automatisierungs- und Digitalisierungstechnologie. (Quelle: Schneider Electric)
Die von Meurer entwickelte Maschine ersetzt herkömmliche Kunststoffverpackungen durch recycelbare Papierbänder und richtet sich an Hersteller flüssiger Lebensmittelprodukte. Nach Angaben von Schneider Electric benötigt sie 20 % weniger Stellfläche, verdoppelt den Output der verpackten Bünde gegenüber bisherigen Modellen und senkt den Energieverbrauch von 14 kW auf 2 kW.
Digitale Technologie von Schneider Electric als Innovationstreiber
Als langjähriger Technologiepartner von Meurer liefert Schneider Electric die zentrale Automatisierungs- und Digitalisierungstechnologie für die neue Maschine. Zum Einsatz kommen unter anderem:
- Modicon M660 – der leistungsstarke Motion Controller ohne zusätzlichen IPC: Dieser ermöglicht die nahtlose Integration von Steuerung, Datenverarbeitung und Kommunikation in Echtzeit. Die Programmierung über eine skalierbare Umgebung vereinfacht die Integration fortschrittlicher Funktionen wie KI, maschinelles Lernen und digitale Zwillinge.
- Modicon Edge I/O – dezentrale IO-Lösung für maximale Modularität: Innerhalb einer einzigen E/A-Familie bietet diese eine Skalierbarkeit und ein hohes Maß an Interoperabilität. Sie lässt sich nahtlos in andere Schneider Electric Softwareplattformen integrieren und kombiniert offene IP-Ethernet-Protokolle mit fortschrittlicher Cybersicherheit für eine flexible und sichere Automatisierungsarchitektur.
- EcoStruxure Automation Expert – Motion, inklusive KI-gestütztem Coding Assistant: Der softwaredefinierte Automatisierungsansatz ermöglicht eine schnelle Anpassung an Markt- und Technologieveränderungen. Durch die Integration von KI und modularer Architektur steigert das Systeme sowohl die technische als auch die betriebliche Effizienz und reduziert gleichzeitig die Gesamtbetriebskosten.
- EcoStruxure Machine Expert Twin – für virtuelle Inbetriebnahme und Simulation: Mit dieser Lösung lassen sich digitale Zwillinge von Maschine oder Anlagen erstellen, so dass deren Einsatz bereits vor der realen Inbetriebnahme virtuell geplant, getestet und optimiert werden können. Das minimiert Risiken, senkt Kosten und beschleunigt die Implementierung.
- EcoStruxure Vision Quality Control – KI-basierte Qualitätskontrolle: Die Lösung unterstützt bei der Umstellung von manuellen Qualitätsprüfungen zu einem vollständig automatisierten Prozess. Die Kombination aus Edge- und Cloud-Computing zielt darauf ab, Qualitätsprüfungen zu verbessern, Kontaktpunkte in Produktionslinien zu reduzieren und die Fehlerquote durch Erkennung von Auffälligkeiten auf Basis von KI zu senken.
- Aveva System Platform – für umfassende Transparenz über CO₂-Fußabdruck und Wasserverbrauch: Die skalierbare Plattform für Scada-, HMI- und IIoT-Anwendungen schafft umfassende Transparenz über Umweltkennzahlen. Sie vernetzt Menschen, Anlagen und Prozesse und ermöglicht eine kontextualisierte Auswertung von Echtzeit- und historischen Daten – für nachhaltigere Entscheidungen im Betrieb.
"Durch die vollständig integrierte EcoStruxure Machine Architektur konnte Meurer die Maschine schneller zur Marktreife bringen, höchste Produktqualität sicherstellen und gleichzeitig den ökologischen Fußabdruck über den gesamten Lebenszyklus hinweg minimieren", heißt es von Unternehmensseite.
Ein starkes Zeichen für die Zukunft der Verpackung
„Die neue Bündelpackmaschine von Meurer ist ein Paradebeispiel dafür, wie unsere Technologien OEM dabei unterstützen, nachhaltige und zukunftsfähige Maschinen zu entwickeln“, sagt Reinholt Schlechter, OEM Segment Manager bei Schneider Electric. „Wir freuen uns, diese Innovation im Rahmen der SPS 2025 präsentieren zu dürfen und gemeinsam mit Meurer einen Beitrag zur Transformation der Verpackungsindustrie zu leisten.“
Denis Stoll, Key Account Manager von Meurer Verpackungssysteme GmbH: „Schneider Electric war frühzeitig auf die Entwicklung für die Verpackungsindustrie spezialisiert – damit gab es für uns die Möglichkeit schnelle und kompakte Systeme zu entwickeln, die uns einen klaren Wettbewerbsvorteil geliefert haben.“
SPS: Halle 1, Stand 540