Warum ein einheitliches Steckgesicht die Verbreitung von SPE stärkt

Die Norm IEC 63171-7 (ED2) definiert ein universelles Steckgesicht

Die Norm IEC 63171-7 (ED2) definiert ein universelles Steckgesicht für Anwendungen im Schaltschrank und im Feld. (Quelle: Rosenberger)

Der Standard IEEE 802.3 beschreibt Ethernet allgemein und integriert SPE als eine von mehreren Varianten. Die entsprechenden Erweiterungen wurden speziell für Automotive, Transport sowie für die Fabrik-, Gebäude- und Prozessautomation entwickelt. Dabei legt IEEE 802.3 die Grundlagen für die SPEProtokolle hinsichtlich Physiscal Layer und Datenübertragungsgeschwindigkeiten fest. Während in der Autoindustrie aufgrund der hohen Datenvolumen 25 Gbit/s erforderlich sind, wäre das etwa im Gebäudebereich überdimensioniert. Bei bis zu 80 % der industriellen Use-Cases sind 10 Mbit/s ausreichend, mit 100 Mbit/s lassen sich nahezu sämtliche Fälle abdecken. Auch unterschiedliche Distanzen werden von den jeweiligen Protokollen berücksichtigt: Während in Gewächshäusern oder in Chemieparks Sensorik auf hunderten Metern oder einigen Kilometern zusammenwirken soll, sind in einer Maschine oder Anlage oder einem Roboter nur sehr kurze Kabellängen notwendig.

Auf Basis früherer Normierungsbemühungen gibt es dazu passend bereits eine ganze Reihe an standardisierten Industriesteckverbindern für SPE, die in den Unternormen der IEC 63171 definiert sind. Sie eignen sich für unterschiedliche Einsatzszenarien, die sich allerdings teils überschneiden. Hinzu kommen viele nichtstandardisierte Stecker am Markt. Das führt sowohl für Hersteller als auch Betreiber zu viel Komplexität. Die damit verbundene Unsicherheit bewog viele Unternehmen zum Abwarten. Ende 2024 gab die Profibus Nutzerorganisation (PNO) bekannt, dass sie mit IEC 63171-7 (ED2) ein einheitliches Steckgesicht normieren und als Industriestandard festlegen will. Damit sollen sämtliche Anwendungsszenarien auch im geschützten Bereich universell abdeckbar sein. Aus Rosenberger-Sicht wird damit der vorhergehenden Entwicklungsarbeit in der Automobilindustrie Rechnung getragen, für die Stecker bereits vollautomatisch in Massenproduktion (300 Mio. in 2024) hergestellt werden: Mit dem „High-Speed Modular Twisted Pair Data“ gibt es hier seit 2016 einen Single-Panel-Steckverbinder für hohe Datenraten, der komplett geschirmt ist. Der künftig von der PNO empfohlene Steckverbinder weist – insbesondere hinsichtlich Größe und Schirmung – eine starke Ähnlichkeit mit diesem für die Automobilindustrie entwickelten Steckverbinder auf.

Der richtige Moment, SPE zu evaluieren, ist jetzt Der derzeit laufende Normierungsprozess, in dem die Key Player sich bereits auf ein Design geeinigt haben, sollte bis Ende 2025 in einer CDV-Norm münden – und dann die vom Markt gewünschte und benötigte Interoperabilität einläuten. Dass viele Unternehmen hier bereits in den Startlöchern stehen, zeigt das große Interesse auf Kundenseite und die spürbare Erleichterung, dass das „Steckerdrama“ ein Ende hat. Für viele ist SPE allerdings noch Neuland und es gibt einen hohen Beratungsbedarf: Denn ein wichtiger Aspekt bleibt auch weiterhin, den jeweiligen Anwendungsfall genau zu analysieren, und davon ausgehend den passenden Physical Layer und das passende Protokoll auszuwählen, um die größtmöglichen Benefits herauszuarbeiten.

Jede neue Technologie braucht ihre Zeit, um im Markt Fuß zu fassen. Am Beispiel der Autoindustrie ist jedoch gut als Trend erkennbar, wie vergleichsweise schnell sich SPE aufgrund seiner Vorteile durchsetzen kann. Die aktuell rückläufige wirtschaftliche Lage mit weniger gut gefüllten Auftragsbüchern könnte – wie auch schon bei anderen Innovationssprüngen zu beobachten – für die nötige Luft sorgen, mehr Ressourcen in die Erkundung der neuen Technologie zu stecken. Für alle Unternehmen, die das Thema Datenkommunikation interessiert, ist
jetzt der richtige Zeitpunkt, um sich mit SPE zu beschäftigen – ganz gleich, ob es sich um Automatisierung und Robotik handelt, Gebäudeautomation, Kühlsysteme in der Lebensmittelindustrie oder die Anlagenentwicklung. Vor allem Hersteller sollten evaluieren, welche Vorteile SPE für die nächsten Produktgenerationen mitbringt, um ihre Wettbewerbsfähigkeit zu steigern.

SPS: Halle 9, Stand 330

Thomas Keller, Product Manager Industries bei Rosenberger Hochfrequenztechnik
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