PI-Chairman Karsten Schneider informierte auf der Traditions-Pressekonferenz auf der SPS in Nürnberg über Neues und Weiterentwicklungen im Kommunikationsbereich (Quelle: VDE VERLAG)
Zu Beginn der Pressekonferenz erinnerte PI-Chairman Karsten Schneider zunächst noch einmal an die Anfänge der Feldbuskommunikation: "Bei Profibus waren alle Funktionen in einem Chip integriert und die Zahl der Chip-Hersteller war überschaubar." Der Einzug der Industrial-Ethernet-Lösungen wie Profinet habe zwar neue Freiheiten gebracht, aber auch viele Stack-Anbieter. "Um die Gerätekompatibilität sicherzustellen, wurde die Zertifizierung der einzelnen Lösungen notwenig", erklärte er. Dies müsse bei TSN nun auch erfolgen. "Ein entsprechendes Embedded-Test-System steht nun zur Verfügung", gab er an.
Profinet over TSN
Mitte dieses Jahres wurden die Spezifikationsarbeiten für Profinet over TSN abgeschlossen. In der Profinet-Spezifikation V2.4 MU3 sind der Umfang und die Tiefe aller notwendigen TSN-Funktionen sowie die entsprechende Parametrierung per Profinet-Mitteln sind im Detail beschrieben. In dieser wurden die Erfahrungen der ersten Implementierungen und aktuelle Weiterentwicklungen bei der IEEE berücksichtigt. "Das Änderungsmanagement folgte wie üblich einem transparenten und offenen Prozess, sodass die Technologiehersteller auch diese Details geplant angehen können. Diese Spezifikation ist auch Vorlage für den gerade laufenden Maintenance-Zyklus der IEC 61158/IEC 61784", geben die PI-Experten an.
PI gibt die Profinet-Spezifikation V2.4 MU3 als stabile Basis für Technologieintegratoren für Hardware und Software an. Die „Early-Adopters“ könnten nun die bereits erstellten Schnittstellen-Pakete noch in den in der Spezifikation neu festgelegten Details erweitern oder nachschärfen. Neustartern läge eine klare und umfassende Grundlage für eine Implementierung vor. "Diese Version wurde mit dem festgelegten Funktionsumfang als ,Long Time'-Version deklariert und bietet damit den Technologie- und Geräteherstellern eine stabile Basis für deren Produktplanung und -entwicklung", heißt es weiter von PI-Seite.
"Das für TSN erforderliche neue Testsystem auf einer TSN-fähigen Plattform ist eingeführt und wird heute bereits bei Prüflaboren und in den Testabteilungen der Hersteller verwendet", gab K. Schneider an. Ein erster Basissatz an Testcases für TSN sei bereits verfügbar, Schritt für Schritt sollen nun folgen weitere Testcases folgen. "Somit werden wir bis zur nächsten offiziellen Testerversion einen notwendigen Testumfang erreicht haben", erklärte er weiter.
TIACC - gemeinsam zur TSN-Test-Spezifikation
Darüber hinaus informierte K. Schneider über die gemeinsamen Aktivitäten mit anderen Nutzerorganisationen rund um die TSN-Tests. "Innerhalb der TSN Industrial Automation Conformance Collaboration, kurz TIACC, arbeiten wir zusammen mit der Avnu Alliance, der CC-Link Partner Association, der ODVA und der OPC Foundation an einer gemeinsamen TSN-Test-Spezifikation (CTS) für die IEC/IEEE 60802", berichtete er. Die CTS sollen dann von allen Organisationen genutzt werden können. Die Ergebnisse sollen in die IEC 61802 einfließen.
"TSN verspricht eine echtzeitfähige Kommunikation in heterogenen Umgebungen. Das bedeutet, eine Infrastuktur, auf der alle Kommunikationsprotokolle reibungslos laufen sollen. Innerhalb von TIACC arbeiten die Nutzerorganisationen zusammen, um dieses Ziel zu erreichen. Die Zusammenarbeit ist jetzt gestartet", informierte K. Schneider.