COM-Express-Module mit Intel-9-Prozessoren

(Quelle: Avnet EMG)

Zur maximalen Ausnutzung der Rechenleistung sind leistungsfähige Varianten mit CPU, die eine TDP (Thermal Design Power) von 45 W/35 W aufweisen, erhältlich. Das Dual- Core-Modul mit einer TDP der CPU von 25 W ist für Anwendungen geeignet, die nur eine moderate Kühlung zulassen. Für Applikationen, die eine hohe Ausfallsicherheit benötigen, sind einige Baugruppen mit ECC-Option (Error Checking and Correction) verfügbar.

 

Avnet EMG Ltd.

Ähnliche Beiträge