Vielfältige Connectivity-Lösungen

Hochspannungs-Gleichstromschütz der Serie TE ECK für Hochstrom- Anwendungen

Bild 02: Hochspannungs-Gleichstromschütz der Serie TE ECK für Hochstrom-Anwendungen (Quelle: TE Connectivity)

Die kompakten TE-SMC-Steckverbinder bieten eine hohe Designfreiheit für bauraumbegrenzte Roboterkonstruktionen.

Bild 03: Die kompakten TE-SMC-Steckverbinder bieten eine hohe Designfreiheit für bauraumbegrenzte Roboterkonstruktionen. (Quelle: TE Connectivity)

Der MicroCon-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,8 mm kombiniert eine hohe Polzahl von bis zu 100 Polen mit einem stark miniaturisierten Design, insbesondere mit geringer Länge.

Bild 04: Der MicroCon-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,8 mm kombiniert eine hohe Polzahl von bis zu 100 Polen mit einem stark miniaturisierten Design, insbesondere mit geringer Länge. (Quelle: TE Connectivity)

MicroSpeed-Steckverbinder von TE für die Hochgeschwindigkeits- Datenverarbeitung mit der zentralen Steuereinheit des Lagers.

Bild 05: MicroSpeed-Steckverbinder von TE für die Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung mit der zentralen Steuereinheit des Lagers. (Quelle: TE Connectivity)

MicroSpeed-Leistungsmodul von TE für hohe Strombelastbarkeit zur Stromversorgung in Steuereinheiten.

Bild 06: MicroSpeed-Leistungsmodul von TE für hohe Strombelastbarkeit zur Stromversorgung in Steuereinheiten. (Quelle: TE Connectivity)

Um sich sicher in komplexen und dynamischen Lagerhäusern bewegen zu können, benötigen mobile Serviceroboter intelligente Sensoren. Diese Sensoren helfen, Hindernisse und Veränderungen in der Umgebung zu erkennen, sodass das Gerät bei Bedarf reagieren und seine Route ändern kann. Intelligente Sensoren, die Informationen aus der physischen Umgebung, wie Bewegung und Licht, erfassen, tragen auch zu mehr Sicherheit in gemeinsam genutzten Arbeitsbereichen bei. Beispielsweise durch die Schaffung einer Schutzzone um ein AGV oder AMR, die Personen oder Objekte in deren Weg erkennt. Moderne intelligente Sensoren nutzen einen System-on-Chip-Ansatz (SoC) und integrieren Rechenressourcen, um zu kommunizieren und vordefinierte Funktionen auszuführen. Steckverbinder von TE können dabei hilfreich sein: TE stellt ein breites Portfolio an miniaturisierten Produkten für PCB-Verbindungen (Printed Circuit Board) bereit, das den Anforderungen von Servicerobotern in Bezug auf Leistung und Kosteneffizienz gerecht wird. Es umfasst beispielsweise die kompakten SMC-Steckverbinder (Bild 3) im Raster 1,27 mm für Datenübertragungsraten von bis zu 3 Gbit/s sowie die robusten zweireihigen Micro-Con-Steckverbinder (Bild 4). Mit einem Rastermaß von 0,8 mm und durch verschiedene Board-to-Board- sowie Board-to-Wire-Konfigurationen (AWG 34) bieten letztere eine hohe Designfreiheit, was bei der Entwicklung kleiner. Roboter von Vorteil ist. Trotz ihrer kompakten Auslegung können MicroCon Steckverbinder eine Stromlast von bis zu 2,3 A/Pin unter Berücksichtigung der Derating-Kurve bewältigen. Die MicroStac-Steckverbinder (0,8 mm Raster) sind hermaphroditisch ausgelegt – das reduziert die Stückliste und senkt Lager- sowie Handhabungskosten. Und nicht zu vergessen die Stecker- und Buchsenleisten der Amp-modu-System-50-Serie im Raster 1,27 mm für Wire-to-Board- und Board-to-Board Ausführungen für die Leiterplattenmontage. Sie unterstützen die zuverlässige Kommunikation der Geräte.

Der Schlüssel zum sicheren Betrieb liegt auch in der drahtlosen Kommunikation zwischen allen Geräten und Anwendungen im Lager. Durch eine ständige Verbindung kann die zentrale Steuereinheit Aufgaben und Aktualisierungen in Echtzeit an die Roboter senden. Dies ermöglicht eine dynamische Aufgabenzuweisung, die Umleitung um Hindernisse herum und die Anpassung an Veränderungen in der Umgebung. Die drahtlose Konnektivität ermöglicht es AMR und AGV, Daten an das Zentralsystem zurückzusenden. Diese Daten können Sensorwerte über Hindernisse oder Batteriestände, den Status der Aufgabenerfüllung und alle aufgetretenen Anomalien umfassen. Diese Echtzeitdaten sind für die Überwachung der Roboterleistung, die Optimierung der Lagerhaltung und die Identifizierung potenzieller Sicherheitsprobleme von entscheidender Bedeutung.

Ein Teil der gesammelten Daten wird automatisch in der zentralen Steuereinheit des Lagers verarbeitet. Hier unterstützen MicroSpeed Steckverbinder von TE (Bild 5) mit Datenraten von bis zu 25 Gbit/s die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung. Ferner sind die kleinen MicroSpeed-Leistungsmodule (Bild 6) eine gute Wahl für die Stromversorgung (bis zu 18 A/Pin unter Berücksichtigung der Derating-Kurve) kompakter Steuereinheiten.

Optimal abgestimmtes Gesamtsystem

Auch zukünftig werden Menschen im Lager arbeiten. Intuitiv bedienbare HMI werden somit weiterhin Echtzeitdaten über den Status   des Roboters, Sensorwerte und eventuell auftretende Probleme effektiv anzeigen und Interaktionsfunktionen bieten. So kann ein Administrator beispielsweise  die Arbeitsroute eines AMR mithilfe eines Touchscreens überwachen und Parameter wie die Geschwindigkeit anpassen; ein Bediener kann Augmented Reality zur Visualisierung und Programmierung von Aufgaben verwenden; ein Techniker kann eine Flotte von AMR, die in einer gefährlichen Umgebung eingesetzt werden, aus der Ferne  überwachen.

Wenn möglich, müssen ein automatisiertes Lager und die menschlichen Mitarbeiter im Lagerbereich über Plattformen und HMI-Systeme in Echtzeit kommunizieren. Zu diesem Zweck bietet TE ein umfangreiches Portfolio an modularen Verbindungslösungen für kompakte und ergonomische Designs, die eine Hochgeschwindigkeitsverbindung zwischen den Sensoren, dem Monitoringsystem und dem Bediengerät ermöglichen. Dazu gehören Mini-IO-Ethernet-Steckverbinder und Antennenlösungen für fortschrittliche Navigation und effiziente Kommunikation.

Fazit

Durch die Integration des Lösungsportfolios von TE Connectivity können Lagerhäuser das volle Potenzial von Servicerobotern ausschöpfen. Von zuverlässigem Energiemanagement und nahtloser Kommunikation bis hin zu effizientem Laden und präziser Navigation – TE trägt dazu bei, Arbeitsabläufe zu verbessern, die Produktivität zu steigern und die Sicherheit im Lager zu erhöhen. Dies führt zu schnelleren Erfüllungszeiten, einem beschleunigten ROI und einem Wettbewerbsvorteil in der sich ständig weiterentwickelnden Logistiklandschaft.

Literatur

  1. TE Connectivity Germany GmbH, Bensheim:  www.te.com/de
Andrea Colombo ist als Global Product Manager bei TE Connectivity tätig. Michael Steuer ist Global Sales Lead im Bereich AFG Robotics & Warehouse Automation bei TE Connectivity.
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