ifm präsentiert die multimodale 3D-ToF-Kamera O3P auf der Vision 2026. In sie sind unter anderem langjährige Erfahrung in der Time-of-Flight-Technologie und speziell angepasste KI-Algorithmen eingeflossen. (Quelle: ifm)
Ein immer engeres Zusammenwirken von Mensch und mobilem System in Service, Lagerhalle oder Fabrik erfordert in erster Linie die Fähigkeit zur multimodalen Wahrnehmung. Damit Getränke nicht verschüttet, Pakete nicht verloren, Menschen wiedererkannt und Kollisionen vermieden werden, hat ifm O3P sowohl mit einer 3D-ToF Kamera, einer IMU und einer KI-gestützten Tiefenverbesserung ausgestattet. "Das sind die Säulen, die modernen Robotern sowie jeder denkbaren Art von Physical-AI-Anwendungen Bewegungsfreiheit schenken und echte Interaktion ermöglichen. Die leistungsstarke CPU wertet dafür in Echtzeit 3D-Tiefendaten, RGB-Bildinformationen und die Bewegungsdaten der IMU aus und setzt sie KI-gestützt miteinander in Verbindung", geben die Experten an.
ifm setzt seine Time-of-Flight-Chips seit Jahrzenten in den eigenen Produkten ein. Seine umfassende Erfahrung hat das Unternehmen in die Entwicklung einer hochaufgelösten Distanzmessung einfließen lassen. Gemeinsam mit der KI-gestützten Tiefenverbesserung bildet sie das Herzstück der neuen 3D-Kamera und die Basis der KI-gestützten Computer-Vision-Software. "Der Roboter oder Humanoide kann sich durch sie auch in unübersichtlicher Umgebung orientieren. Dank der detailreichen und robusten 3D-Informationen kann er sicher durch Menschengruppen hindurch navigieren und dabei seine Aufgaben wahrnehmen. Zusätzlich wurde O3P durch ein breiteres Sichtfeld und hohe Bildraten für die Anforderungen mobiler Roboter in dynamischen Umgebungen optimiert", wird berichtet.
Schnell zum produktiven Einsatz
Um O3P schnell und einfach in beliebige Anwendungen zu integrieren, stehen dem Entwickler leistungsfähige SDK, API und standardisierte Schnittstellen zur Verfügung. Gängige Betriebssysteme werden ebenfalls unterstützt. "Mit O3P bringt ifm eine vollumfänglich ausgestattete Technologie-Plattform für künftige Physical-AI-Anwendungen auf den Markt, das erstklassige ToF-Entfernungsmesstechnologie, ein breiteres Sichtfeld, höhere Auflösung, eine geringere Belastung des Hauptcontrollers und monokulare Tiefen-KI beinhaltet", so die Experten weiter.
ifm auf der Vision Halle 10 Stand D30