Bild 01: Im Formfaktor Basic der COM-Express-Module sorgen Intel-Core- und -Celeron-Prozessoren der 11. Generation mit bis zu acht Prozessorkernen für die Eignung in High-End-Anwendungen mit hoher Bandbreite. Dabei erhalten sie Unterstützung durch Intel-Iris-Xe-Graphics und Intel-Deep-Learning-Boost für erhöhte AI-Performance und integrierte TSN-Funktionalität (Quelle: Kontron)
Embedded Computing ist heute gelebte Praxis. Während die Hersteller von Geräten und Maschinen in der Vergangenheit die Hardware meist von Grund auf selbst entwickelten, integrieren sie heute überwiegend fertige Board-Produkte oder auf Standards basierende Module in Verbindung mit individuellen CarrierBoards. Aufgrund der geringen Kosten und Abmessungen vieler Einplatinen Computer lassen sich Steuerungs oder Datenaufbereitungs aufgaben direkt am Ort des Geschehens lösen. Die Module sind über die CarrierBoards an die individuellen Abmes sungen und Schnittstellen anpassbar. Durch robuste Ausführungen mit erweitertem Temperaturbereich kann das auch innerhalb von Teilen von immer häufiger modular aufgebauten Maschinen sein.
Produktvielfalt erfordert Auswahl
Die Bandbreite ist groß: Sie reicht von Einplatinen-Mikro controllern und Computern im Format einer Kreditkarte wie dem Raspberry Pi über EmbeddedMotherboards und Prozessormodule mit x86-Architekturen von Intel und AMD bis zu Computer-on-Modules für das High-Performance-Computing (COMHPC). Die Wahl des passenden Prozessorboards oder moduls ist oft schwierig. Bereits Kontron [1] für sich genommen bietet eine große Produktvielfalt. Dabei unterscheiden sich die Produkte in erster Linie nach der Art der Anwendung, die realisiert werden soll. Darüber hinaus müssen Anwender den bestmöglichen Kompromiss finden zwischen Verarbeitungsleistung, Grafik fähigkeit und Konnektivität einerseits sowie Größe, Energie verbrauch und Kosten andererseits.